三星計畫在光州建先進半導體封裝廠 強化AI供應鏈地位

三星電子計畫在南韓光州興建先進半導體封裝廠，預計於本月29日公布投資計畫，此舉將強化其在AI供應鏈中的地位。

根據《南韓經濟日報》的報導，三星電子考慮在南韓西南部城市光州設立先進半導體封裝廠，這一計畫預計將於本月29日由南韓總統李在明與多位企業會長會議時正式宣布。會議將在青瓦台舉行，三星電子會長李在鎔及SK集團會長崔泰源也將出席。

此次投資計畫的推出，顯示三星在強化其先進晶片封裝能力方面的最新努力。隨著人工智慧（AI）伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的需求急劇上升，先進封裝技術已成為AI供應鏈中不可或缺的一環。

報導指出，這項投資顯示三星正積極擴大支出，以應對AI驅動的晶片產業成長。隨著晶片製造商將多個晶片整合至單一封裝以提升效能，先進封裝技術的需求也隨之增加，特別是將多個DRAM晶片垂直堆疊並與輝達等公司的AI處理器搭配使用的HBM，需求尤為迫切。

三星的客戶包括AI領域的巨頭輝達、超微及Google等，這些公司正推動對於AI伺服器和處理器的先進記憶體需求。為了挑戰市場龍頭SK海力士，三星一直在擴大其在HBM市場的佔有率，並於5月開始向客戶提供最新款的12層HBM4E晶片樣品。